《證券時報》：建行行長張建國：今年肯定不會再融資
建行昨日在香港和北京兩地舉行2010年度業績報告發佈會。建行行長張建國在會上表示，建行今年肯定不會再融資。該行今年信貸計劃為7000億－7500億之間，同比有所下降。張建國還預計，加息將使今年息差擴大。
維持合理分紅水準
張建國説：“截至去年底，建行資本充足率12.68%，其中核心資本充足率超過10%。可以説，今年建行肯定沒有再融資計劃。我們希望未來幾年建行將始終保持比較好的資本充足率。就目前來看，建行近期、中期都沒有再融資計劃。”
談到分紅比例，張建國表示，上市公司分紅比例並不是越高越好，國際上合理水準在35%－45%之間，而建行最高曾經達到45%。繼中行日前表示未來三年分紅比例將維持在35%-45%之後，張建國表示，建行也將維持在這樣的水準。
談及今年的放貸規模時，建行副行長陳佐夫表示，按照國家信貸緊縮大勢，今年建行貸款規模較2010年會有所下降，初步確定的信貸規模為7000億－7500億之間。
數據顯示，建行2010年新增貸款數為8493.55億元。截至2010年末，建行貸款餘額為55260.26億元，同比增長17.75%。
平臺貸不良貸款僅20億
發佈會上，建行的政府融資平臺貸款問題成為記者和在場分析師最為關注的話題。
對此，張建國表示，截至去年底，建行的政府融資平臺貸款餘額為5400億元，其中65%是現金流全部覆蓋，不到10%是現金流基本覆蓋、抵押物充足，還有一部分為現金流半覆蓋、抵押物充足。
張建國對平臺貸款的清理表示樂觀。他説，建行今年前兩個月已經將平臺貸款減少了1400億元，預計到今年底地方融資平臺貸款清零將達到較好的水準。
建行首席風險官黃志淩也表示，建行2010年地方政府融資平臺不良貸款約為20億元。目前，平臺貸款資産品質好于公司類貸款資産品質，地方融資平臺的撥備覆蓋率也超過公司總體撥備覆蓋率。他認為，融資平臺對建行資本金的消耗是有限的。
根據27日公佈的建行2010年年報，截至去年底，建行的政府融資平臺撥備覆蓋率為256%，全行貸款總體撥備率是221.14%。
